新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计

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  Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列,有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期,让工程师可以专注于终端应用。◇•■★▼这些模块针对北美、◆●△▼●欧洲、★△◁◁▽▼韩国和日本市场进行了预认证,大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。

  xGM210P多协议无线P 蓝牙、Zigbee 和 Thread 多协议模块优化了封装设计,秒速时时彩app带有集成贴片天线,◇▲=○▼=△▲体积小巧,适合空间有限的物联网设计,△▪️▲□△包括智能照明、暖通空调、★◇▽▼•楼宇和工厂自动化系统。

  xGM210L模块采用定制封装以方便在LED灯泡底座内部安装,●□▼◁▼配有PCB跟踪天线以大幅增加无线范围,具有较高的额定温度,获得多项全球监管认证,而且活动功耗低,是成本敏感型大容量智能LED灯泡的理想无线解决方案。

  xGM210x 模块提供一流的功能,具有专用安全内核,这种内核会隔离应用处理器并提供快速、节能的加密操作,使开发人员能够在物联网产品中实现可靠的安全性。

  探索更多Silicon Labs xGM210x多协议无线模块系列产品信息和技术文档:▼▼▽●▽●◆▼新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计

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