总投资16亿元眉山将建半导体测试封装与无线通信

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  秒速时时彩app集微网消息(文/春夏)7月30日,四川眉山东坡区与泉州泽仕通科技有限公司就半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目举行了签约仪式。★-●△▪️▲□△▽

  据四川眉山市东坡区政府网报道,该项目总投资16亿元,其中,口▲=○▼固定资产投入不低于12亿元,◆●△▼●主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,◇•■★▼将实现年产值不低于25亿元。☆△◆▲■

  资料显示,泉州泽仕通科技有限公司成立于2002年,是一家专门研发、△▪️▲□△生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司,•●是中国生产无线通讯设备的厂家之一,拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。(校对/小如)▪️•★总投资16亿元眉山将建半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

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